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2027年全球3D半导体封装市场报告-规模,预期价值,新技术,进展及全球产业分析

全球3D半导体封装市场

3D半导体封装是将半导体芯片先进的封装技术,将这两层或多层有源电子元件相互堆叠起来。降低空间消耗、提高整体性能、降低功耗、提高效率是3D半导体封装的主要优势。

对更大容量和更小存储的3D半导体器件需求的增加,预计将推动全球3D半导体封装市场的增长。此外,对消费电子产品的更高需求预计将推动全球3D半导体封装市场的增长。此外,智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他联网消费品的使用增加,将对全球3D半导体封装市场的增长产生积极影响。

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然而,更高水平的集成导致的热问题,预计将阻碍全球3D半导体封装市场的增长。

全球3D半导体封装市场的主要参与者

本报告讨论了Suss Microtec AG,日月光半导体集团,硅件精密工业有限公司意法半导体,台湾半导体制造有限公司,英特尔公司,高通科技公司,国际商用机器公司(IBM),江苏长江电子科技有限公司,Amkor Technology Inc.。

全球3D半导体封装市场分类

通过技术

  • 基于3D扇出的
  • 3D包对包
  • 3D Through Silicon Via
  • 3 d线保税

通过材料

  • 死附加材料
  • 陶瓷外壳
  • 封装树脂
  • 引线框架
  • 焊线
  • 有机基质

由最终用户

  • 它与通信
  • 医疗保健
  • 汽车
  • 航空航天和国防
  • 电子产品

按地区

  • 北美
  • 拉丁美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 中东和非洲

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